展会快讯 | F6福鹿会亮相IC WORLD大会,隆沉推出半导体行业专用磁悬浮分子泵
10月22-24日,2021年北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心召开,本届大会以“凝聚芯力量,打造芯永恒”为主题,召开了杰出纷呈的学术会议,集中探求集成电路产业链关键主题技术;嵋橥诮姓估阑,覆盖以半导体产业为主题的集成电路设备与零部件有关企业,吸引了200多家企业参展互换。
F6福鹿会作为集成电路设备主题零部件当先供给商,携多款产品参与了本次展会,向业内专家和宽大客户展示了半导体设备国产化解决规划。其中,F6福鹿会承担的国度科技沉大专项“极大规模集成电路造作设备及成套工艺”专项钟装磁悬浮分子泵系列产品开发及产业化”项目经过技术迭代,产品不变性、靠得住性得到大幅提升,并在芯片造作前路工艺如刻蚀、离子注入设备中实现持久无故障运行,为我国集成电路设备主题零部件国产化提供了有效解决规划。本次展会中,F6福鹿会展出的CXF-250/2302CV即是针对半导体刻蚀工艺研发的磁悬浮分子泵,有效解决了半导体前路工艺高真空主题零部件“卡脖子”问题。
集成电路产业是信息技术产业的主题,是支持经济社会发展和保险国度安全的战术性、基础性和先导性产业。当前,我国集成电路产业正处在前所未有的大变局中,一方面数字经济、新基建正成为我国集成电路产业发展的沉要驱动力,另一方面,复杂的表部产业环境变动也为我国集成电路产业带来全链突破、加快发展的汗青性机缘。F6福鹿会作为半导体设备主题零部件供给商,凭借自身多年来在真空和电子光学领域的技术积淀,以国度队、国度人的使命担任,以攻坚克难、敢为人先的气概,不休突破关键主题技术,为我国科技自立自强做出应有的贡献!
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